武漢研發(fā)出新能源汽車核心芯片 性能比肩國外同類產(chǎn)品 4月在漢量產(chǎn)

制圖 劉巖

長江日?qǐng)?bào)訊（記者李金友 通訊員龔彥芫）東風(fēng)公司不僅造車，還造汽車芯片模塊。19日，長江日?qǐng)?bào)記者從東風(fēng)汽車集團(tuán)公司旗下的智新半導(dǎo)體有限公司獲悉，年產(chǎn)30萬套功率芯片模塊的生產(chǎn)線4月將投入量產(chǎn)，產(chǎn)品可打破海外壟斷、替代進(jìn)口。

此時(shí)，正值芯片短缺向全球汽車產(chǎn)業(yè)蔓延。自2020年12月下旬起，因汽車芯片短缺，大眾、福特、菲亞特克萊斯勒、豐田等六大車企開啟全球減產(chǎn)計(jì)劃，部分工廠暫時(shí)停產(chǎn)。

智新半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)的汽車芯片模塊，被稱為功率半導(dǎo)體模塊（IGBT模塊），是新能源汽車電控系統(tǒng)上的核心零部件之一，直接控制全車交直流轉(zhuǎn)換、高低壓功率調(diào)控等核心指標(biāo)，被稱為新能源汽車的“最強(qiáng)大腦”。

據(jù)介紹，汽車上使用的芯片，按功能可分為兩類：功率芯片和功能芯片。功率芯片，即IGBT芯片，應(yīng)用于電控、電驅(qū)系統(tǒng)；功能芯片，類似于手機(jī)芯片，應(yīng)用于智能網(wǎng)聯(lián)、自動(dòng)駕駛等。

中國新能源汽車產(chǎn)銷量連續(xù)五年位居世界首位，2020年新能源汽車產(chǎn)銷量超130萬輛，但國內(nèi)電動(dòng)汽車用功率半導(dǎo)體模塊長期依賴進(jìn)口，近80%的市場份額被英飛凌、法雷奧、三菱電機(jī)等歐美日企業(yè)壟斷。

中國工程院院士孫逢春日前指出，沒有自主可控的汽車芯片，我國智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車將重蹈合資車覆轍。

IGBT模塊設(shè)計(jì)和制造工藝難度極高，被譽(yù)為“電動(dòng)汽車核心技術(shù)的珠穆朗瑪峰”。目前，國內(nèi)僅有3家廠商具備汽車用功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)、制造能力，智新半導(dǎo)體有限公司即為其中之一。

“從國外進(jìn)口功率半導(dǎo)體模塊，不僅價(jià)格高，而且供貨不穩(wěn)定，隨時(shí)都有可能被‘?dāng)喙?。智新半?dǎo)體有限公司執(zhí)行副總經(jīng)理董鴻志介紹，為改變被動(dòng)局面，東風(fēng)與中國中車合作，2019年合資組建智新半導(dǎo)體，在東風(fēng)新能源汽車產(chǎn)業(yè)園建設(shè)功率半導(dǎo)體模塊封裝測試生產(chǎn)線，自主研發(fā)、制造和銷售功率半導(dǎo)體模塊，以替代進(jìn)口。

19日，長江日?qǐng)?bào)記者在東風(fēng)新能源汽車產(chǎn)業(yè)園一號(hào)園區(qū)內(nèi)看到，智新半導(dǎo)體占地約6000平方米的功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)車間纖塵不染，工作人員從頭到腳全副武裝。

這條功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線已完成安裝、調(diào)試，正在進(jìn)行小批量試生產(chǎn)，模塊的試驗(yàn)、驗(yàn)證同時(shí)進(jìn)行，預(yù)計(jì)4月量產(chǎn)。據(jù)悉，“東風(fēng)造”功率半導(dǎo)體模塊的總體性能，與國外同類產(chǎn)品相當(dāng)，價(jià)格卻比進(jìn)口便宜一半。

我國汽車銷量占全球30%

汽車芯片自給率不到10%

據(jù)了解，汽車上使用的芯片分為功率芯片、功能芯片兩大類，共有100多種，從轉(zhuǎn)向到通訊，從速度調(diào)整到動(dòng)力傳輸，這些芯片可以幫助控制一切。

我國是全球最大汽車市場，汽車銷量占全球30%，但汽車芯片自給率不足10%。有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年，我國車用芯片進(jìn)口率超90%，先進(jìn)傳感器、車載網(wǎng)絡(luò)、三電系統(tǒng)、底盤電控、ADAS、自動(dòng)駕駛等關(guān)鍵系統(tǒng)芯片過度依賴進(jìn)口。其中，電動(dòng)汽車中價(jià)值僅次于動(dòng)力電池的IGBT，98%以上需要從國外進(jìn)口，且價(jià)格是國外的1.2倍至1.8倍。

車規(guī)級(jí)功率芯片，即IGBT芯片，用于新能源汽車的電控、電驅(qū)系統(tǒng)，目前僅有比亞迪、智新半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體等3家廠商具備設(shè)計(jì)、研發(fā)和制造能力。

比亞迪在國內(nèi)車企中較早布局汽車芯片，如今具備了車規(guī)級(jí)功率芯片的設(shè)計(jì)、制造能力，但其出貨量與英飛凌等國外廠商差距巨大。此次大部分車企面臨芯片短缺困局時(shí)，比亞迪表示自產(chǎn)芯片不僅可以自足，還“有余量外供”。比亞迪去年9月披露的數(shù)據(jù)顯示，其IGBT功率半導(dǎo)體模塊累計(jì)裝車超過100萬輛。

在汽車芯片中，使用量最大的是功能芯片。這類芯片類似于手機(jī)芯片，使用于車載網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等關(guān)鍵系統(tǒng)，近年來崛起了北京地平線、芯馳科技等制造商。其中，由地平線設(shè)計(jì)研發(fā)的芯片去年裝配了16萬輛汽車，今年預(yù)計(jì)裝配100萬輛。

吉利集團(tuán)旗下的億咖通科技，在汽車芯片領(lǐng)域也有突破。落戶武漢開發(fā)區(qū)的湖北億咖通已形成四大序列、多款核心產(chǎn)品的汽車芯片矩陣。其中，車載芯片E01 SoC把汽車芯片與手機(jī)芯片的性能差距拉近至3年，搭載這一芯片的車聯(lián)網(wǎng)主機(jī)已大規(guī)模在武漢實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，自主研發(fā)的第二代汽車芯片E02 SoC今年將在武漢量產(chǎn)，它的計(jì)算處理能力比第一代提升4倍。

由億咖通和Arm中國共同出資成立的芯擎科技，在武漢設(shè)立總部，將研發(fā)制造從傳統(tǒng)汽車電子架構(gòu)到下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車電子架構(gòu)中的全部高端芯片。據(jù)芯擎科技CEO汪凱介紹，明年芯擎科技將推出首款7納米高性能智能座艙車規(guī)級(jí)處理器芯片，2022年將推出首款自動(dòng)駕駛芯片。   

（長江日?qǐng)?bào)記者李金友）